产品名称：电子专用材料PALLADEX PN-200 高速钯-镍电镀工艺
隶属行业：化工企业大黄页
隶属地区：江苏企业 - 无锡市
【简介】
PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的最佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作，较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低，因此气味小。使用本产品前请仔细阅读此技术说明书。
【镀层物理性能】
硬度: 450-500 KHN25
组成: 80% (wt) Pd±10%
Pd密度: 10.7 g/cm3
重量: 2.7 mg/cm2 (2.5微米厚镀层)
接触电阻: <4mΩ
【所需物质】
PALLADIUM COMPLEX NO 5 钯盐
PALLADEX PN-200 B 开缸剂
PALLADEX PN-200 R1 CONC 浓缩补充剂1
PALLADEX PN-200 R2 补充剂2
PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5 导电盐
硼酸
硫酸96%
氢氧化铵28% (NH4OH)
PALLADIUM COMPLEX NO 5含有钯盐(37%钯金属)。用于开缸及补充。
PALLADEX PN-200 B含有镍及添加剂，用于开缸工作液(不含钯)。
PALLADEX PN-200 R1 CONC含有镍，用于补充镍金属，
PALLADEX PN-200 R2含有添加剂，用于改善润湿性、光亮性及延展性。
PALLADEX PN-200 CONDUCTING SALT NO 5用于提供溶液导电性。
使用试剂级的氢氧化铵(NH4OH)提高PH.
硼酸提供镀液所需PH.
