产品名称:灌封胶系列-上海统帅有机硅材料有限公司
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HT-89-08透明灌封胶
HT-89-08透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封,特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化,固化后透明度高。粘度低易于灌封,可自然排泡。固化物表… |
详细介绍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
一、产品特点
HT-89-08透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封,特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化,固化后透明度高。粘度低易于灌封,可自然排泡。固化物表面光亮,不开裂,具有防潮、绝缘等优异性能。
二、使用说明
三、固化后特性
四、包装、贮存及运输
3kg/套(A组纷2kg+ B组纷1kg)。产品贮存期为一年(25℃条件下),本胶为按非危险品存储和运输。
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